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敏电阻是用半导体材料, 大多为负温度系数,即阻值随温度增加而降低。温度变化会造成大的阻值改变,因此它是最灵敏的温度传感器。...
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作...
集成电路引线框架一般采用铜材(Cu)或铁镍合金(42#Fe-Ni),考虑到电气、散热与塑封匹配以及成本等方面的因素,目前主要使用铜材。...
引线框架是半导体封装的基础材料,其作为集成电路的芯片载体,借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,起到和外部...
引线框架材料是一种工艺复杂的多元合金,具有高精度、高性能等特点。作为支撑和固定集成电路芯片和半导体元器件的基础材料,其广泛应用于手机、电脑、电视机等电子产品生产领域。...
金属薄膜式热敏电阻器应用于压力传感器中 ,即可以测温 ,又可以对压力进行温度补偿 ,研究了金属薄膜式电阻器的温度特性和制备工艺。...
LED支架的分类按原理来分就是两种:聚光型(带杯支架)和大角度散光型的Lamp(平头支架)。按LED封装产品分:Hi-Power、Top View、Side View、特殊支架等。...
在LED照明市场,由于高亮度、高光效、低成本的灯具是未来市场需求的主力产品,间接促使封装企业越来越多地选择热电分离、超薄、发光角度大的封装支架。...
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