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引线框架的相关知识

日期:2014-12-18 13:27 点击:次
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作....

  引线框架也可称引脚引针作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。

  引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。产品类型有TODIPZIPSIPSOPSSOPTSSOPQFPQFJ)、SODSOT等。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。

 

  引线框架使用的原材料有:KFCC194C7025FeNi42TAMAC-15PMC-90等。材料的选择主要根据产品需要的性能:(强度、导电性能以及导热性能)来选择。

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